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武陵区副区长熊曦走访调研酱卤企业科技创新情况

2024-05-14 16:42 来源:武陵区科技局 点击次数:次
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5月9日,武陵区副区长熊曦携区科技局一行前往金丹食品、贺童泰味等酱卤企业调研科技创新发展情况。

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与企业深入交流

在金丹、贺童泰味等企业,熊曦参观了企业生产制作酱板鸭的车间,认真听取了关于企业的生产经营、产学研合作、技术攻关等情况。区科技局向企业详细地宣传了研发经费投入、高新技术企业申报、技术合同、创新平台建设等科技创新政策。双方还就科技如何提升生产力进行了深入的探讨。

熊曦表示,金丹、童胖子是常德酱卤系列的头号招牌,企业在发展过程中一定要借助于科技的力量,加强研发经费投入,与高等院校、科研院所的专家、教授开展产学研合作,建立科技创新平台,从而更加高效的促进企业快速、健康的发展。

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